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実施要項詳細
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( pdf )
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課題
半導体パターン上の欠陥分類
検査対象
パターン付きウエハ
検査目的
画像中央に位置する欠陥を以下の5種類のカテゴリに分類
・カテゴリ0 ： 異物
・カテゴリ1 ： 粒状欠陥
・カテゴリ2 ： 傷
・カテゴリ3 ： ムラ
・カテゴリ4 ： その他
採点項目
欠陥分類の正解率および処理時間
プログラムと採点方法の概要
■ プログラムは，画像を次々読み込み，結果を1個のファイルに出力するものとする．
■ 結果は，欠陥の座標位置および各カテゴリに割り振られた番号を出力するものとする．
■ 評価対象のアルゴリズムは新たに考案されたアルゴリズムである必要は無く，既存のアルゴリズムの
応用や改善，チューニングを含めた広い意味でのアルゴリズムとする．
■ 採点は正解率，処理時間により行なう．
詳細
■ プログラムについて ⇒ こちら( 入力（画像）の仕様， 出力（結果）の仕様 )
■ 採点・表彰について ⇒ こちら( 採点方法， 表彰 )
■ 手続きについて ⇒ こちら( エントリー，作品提出 )
■ その他 ⇒ こちら( 注意事項など )
■ テスト画像(50枚) ⇒ こちら( Download )
※ パスワードはエントリーされた際にご連絡いたします
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