外観検査アルゴリズムコンテスト2008

精密工学会 画像応用技術専門委員会
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画像応用技術専門委員会では,画像を用いた外観検査技術の発展を図るため, 研究者・技術者が共通で使える外観検査画像データベースの構築を進めつつ, その一環として外観検査アルゴリズムコンテストを2001年より実施しております. お陰様で実際の製造現場で生じる画像をそのまま使用した 他に例を見ないユニークなコンテストとして,広く認知されるようになって来ました.

第8回目の今年は, 産業界でのニーズも非常に高い半導体パターン上の欠陥を種類ごとに分類する アルゴリズムのコンテストを実施します. 優秀作品(最優秀賞(1名),優秀賞(2名),学生奨励賞(1名),特別賞(若干名))は 12月に開催されるビジョン技術の実利用ワークショップ(ViEW2008)で表彰致します. また今回より匿名による応募もお認めすることになりました. これまで諸事情で応募を躊躇されていた方は是非,ご活用下さい.

まずは, 2008年8月1日(金) までにエントリーをお済ませ下さい. 作品提出は2008年9月26日(金)までとなっております. 皆様の挑戦をお待ち致しております.


課題 ⇒( 詳細はこちら )

半導体パターン上の欠陥分類
 検査対象:パターン付きウエハ
 検査目的:画像中央に位置する欠陥を, 予め決められた数種類のカテゴリーに分類
 評価項目:欠陥分類の正解率および処理時間


異物

粒状欠陥


ムラ
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